電源灌封膠是分傳熱、加持灌封硅膠，它們金屬材料腐蝕、耐熱性、脆化性強，還具備防潮防水等作用，合乎ROHS規(guī)定。合適電子元件、電源模塊、線路板等電子器件應(yīng)用維護。

電源模塊灌封加工工藝通常應(yīng)用的是加持灌封硅膠，灌封全過程分成混和前、混和、除泡、注漿、干固等5個流程，詳細流程如下所示：

1、將AB組各自拌和，拌和后應(yīng)無沉淀。

2、將AB組按1:1占比拌和，拌和應(yīng)勻稱。

3、真空泵除泡真空值為0.08-0.1mpa，真空包裝10分鐘之內(nèi)就能，或是是硅膠靜放還可以。

4、將電源維持干凈整潔，用混和好的膠開展灌封，這兒要留意實際操作時間難題。

5、加溫使其干固就能。

電源模塊灌封加工工藝涉及到安全防護作用和熱設(shè)計方案作用，熱設(shè)計方案要留意其傳熱系數(shù)，封裝式維護了電源充分發(fā)揮其較大的高效率而又不會受到外界的危害。預(yù)埋澎漲室內(nèi)空間操縱打膠量和避免汽泡都是避免突顯的常見方式。

現(xiàn)階段銷售市場上的灌封膠類型許多，關(guān)鍵有傳熱灌封膠、有機硅材料灌封膠、LED灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、聚氨酯材料灌封膠等。采用通常考慮到必須灌封材料、商品應(yīng)用自然環(huán)境、膠的流通性、外型、黏性抗壓強度等層面。

針對高壓電源模塊來講，由于其長期處于高溫、濕冷的極端自然環(huán)境，模塊灌封變成了這種關(guān)鍵的生產(chǎn)工藝，傳統(tǒng)式的安全防護技術(shù)性徹底達不上規(guī)定，只能應(yīng)用灌封膠為電子元件結(jié)構(gòu)加固和提升抗電功效，能夠提升可信性。