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技術(shù)應(yīng)用
電源模塊的灌封加工工藝分析!
2019-10-16電源灌封膠是分傳熱、加持灌封硅膠，它們金屬材料腐蝕、耐熱性、脆化性強(qiáng)，還具備防潮防水等作用，合乎ROHS規(guī)定。合適電子元件、電源模塊、線路板等電子器件應(yīng)用維護(hù)。
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知不知道降壓電源模塊要怎么樣挑選？
2019-10-15降壓就是指電源模塊電路的一類工作中方式，另外還同時(shí)適用升壓和降壓兩種方式。降壓方式在具體運(yùn)用中很普遍，分成LDO和DC-DC方式。LDO方式的集成ic外場(chǎng)電路原理簡(jiǎn)易，只需在鍵入和輸出端再加濾波電容就行了。
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模塊電源真的是功率越大就越好嗎?
2019-10-15模塊電源在挑選輸出功率的時(shí)候并非越大越好，太大成本費(fèi)偏高，還會(huì)有很大的噪聲。而小了又非常容易壞，通常推薦是具體應(yīng)用輸出功率的30%~80%比較適合。
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有關(guān)電源模塊機(jī)殼溫度的幾個(gè)小常識(shí)!
2019-10-14對(duì)于電源模塊來說，溫度是一個(gè)很重要的要素，溫度過高過低都不行，因?yàn)闀?huì)有影響，下面就跟隨小編一起來了解一下電源模塊外殼溫度的幾個(gè)小知識(shí)吧!在電源模塊的操作溫度難題上，中國(guó)和海外會(huì)大不一樣，中國(guó)生產(chǎn)廠家基本列入在某工作溫度范圍之內(nèi)應(yīng)用，而海外生產(chǎn)廠家基本列入電源模塊機(jī)殼溫度。
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現(xiàn)如今模塊電源設(shè)計(jì)是不是越來越難了?
2019-10-09近些年，模塊電源的要求不斷向高功率、效率高和高電流量低壓方位發(fā)展趨勢(shì)。隔離模塊的設(shè)計(jì)方案關(guān)鍵還是選用單端反激、單擺正激、正反面激組成、推挽、積放鏈轉(zhuǎn)換等傳統(tǒng)式的電源電路拓?fù)洌歉綦x模塊選用BUCK、BOOST等。
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對(duì)于低功耗電源模塊的待機(jī)會(huì)有那些損耗呢？
2019-10-08電源是保障體系平穩(wěn)運(yùn)作的重要其一，可是在許多運(yùn)用場(chǎng)所中，對(duì)電子產(chǎn)品的功率規(guī)定十分嚴(yán)苛。因而，在保障體系能平穩(wěn)運(yùn)作后，對(duì)電源又明確提出了功耗的規(guī)定。電源在關(guān)機(jī)的那時(shí)候，輸出無負(fù)荷為何又有關(guān)機(jī)耗損嗎?
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LDO和DCDC電源的優(yōu)缺點(diǎn)以及差別
2019-10-08電源可分成線性穩(wěn)壓電源和開關(guān)電源，線性穩(wěn)壓電源關(guān)鍵應(yīng)用LDO，開關(guān)電源應(yīng)用DCDC。線性穩(wěn)壓電源不可以相當(dāng)于LDO電源，LDO電源僅僅線性穩(wěn)壓電源中的一類。LDO是線形直流穩(wěn)壓電源，DCDC是電源開關(guān)直流穩(wěn)壓電源，兩者的穩(wěn)壓管原理不一樣。
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模塊電源的輸出功率是越大就越好嗎?
2019-10-07模塊電源在挑選輸出功率的時(shí)候并非越大越好，太大成本費(fèi)偏高，還會(huì)有很大的噪聲。而很小了又非常容易毀壞，通常強(qiáng)烈推薦是具體應(yīng)用輸出功率的30%~80%為宜。
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電源模塊SIP封裝和DIP封裝兩者有什么區(qū)別呢？
2019-10-07電源模塊在進(jìn)到銷售市場(chǎng)前，要?dú)v經(jīng)早期的產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)制造及中后期的封裝與檢測(cè)等步驟。在其中封裝是一類將集成電路芯片用絕緣層的塑膠或瓷器等原材料裝包的技術(shù)性，針對(duì)電源模塊來講，封裝技術(shù)是十分重要的一個(gè)過程。
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定制電源模塊的需要留意哪些細(xì)節(jié)？
2019-10-04在某些獨(dú)特行業(yè)或獨(dú)特運(yùn)用，經(jīng)常采用獨(dú)特電源模塊，他們常常會(huì)授權(quán)委托技術(shù)專業(yè)生產(chǎn)廠家來定制電源模塊。由于在不一樣行業(yè)、不一樣商品上設(shè)計(jì)方案不同，有時(shí)通用性產(chǎn)品沒辦法考慮主要參數(shù)和室內(nèi)空間等要求。
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