我們都知道模塊電源對于開關電源來說是一個很重要的發(fā)展趨勢，伴隨著電子科技的普及化，使得開關電源實現模塊化成為了可能。

下面跟隨小編來探討下模塊電源的設計，及對未來發(fā)展趨勢進行簡要分析。

近些年，模塊電源的要求不斷向高功率、效率高和高電流量低壓方位發(fā)展趨勢。隔離模塊的設計方案關鍵還是選用單端反激、單擺正激、正反面激組成、推挽、積放鏈轉換等傳統(tǒng)式的電源電路拓撲，非隔離模塊選用BUCK、BOOST等。

除了在產品研發(fā)新元器件、新技術應用以外，針對怎樣組成及提升目前的這種技術性，從而實現高功率和效率高都是模塊電源設計方案的關鍵挑戰(zhàn)。

現階段電源模塊早已保證很實用化了，可是能否保證更小，它是對加工工藝和控制系統(tǒng)設計的巨大挑戰(zhàn)。在某些控制系統(tǒng)設計里，對模塊高寬比是有限定的，傳統(tǒng)式的電源模塊顯而易見不可以符合要求。

在大電流量層面，以往由于商品很小，而電流量很大，它是難以達到的。可是隨之技術性的發(fā)展趨勢，許多生產廠家都發(fā)布了大電流量商品，而且容積也愈來愈小。

在EMI層面，由于電子產品運用普遍，干撓日趨比較嚴重，以便減少系統(tǒng)軟件的噪聲和干撓，高EMI是務必要提升的。

電源的排列與追蹤技術性，在傳統(tǒng)式上室內設計師始終是基本建設獨立板載電源電路來解決電壓排列難題，應用了許多部件和占有了挺大的室內空間。

如今某些電源生產商早已將這技術性集成化在集成ic或模塊內，令其控制系統(tǒng)設計工作人員更便于進行設計方案。

伴隨半導體材料生產工藝的不斷發(fā)展，PCB板上的集成ic和電子器件作用更高、運作速度相當快、容積更小，迫使電源管理IC出示更低更精確的電壓、更大的電流量、更嚴苛的電壓意見反饋精密度、更高的高效率特性。

與此同時，電源管理IC主要用途持續(xù)擴大和深層次，保持更出色的操縱作用、更智能化的操縱環(huán)路、更迅速的動態(tài)性沒有響應特點、更簡單化的外場合理布局設計方案。

因此簡單化設計方案，智能化、模塊化設計、智能化系統(tǒng)電源IC是必定的發(fā)展趨向。