電源模塊在進到銷售市場前，要歷經早期的產品研發、設計方案、生產制造及中后期的封裝與檢測等步驟。

在其中封裝是一類將集成電路芯片用絕緣層的塑膠或瓷器等原材料裝包的技術性，針對電源模塊來講，封裝技術是十分重要的一個過程。

現階段流行的電源模塊封裝有SIP和DIP兩種方式，合適在PCB印有PCB線路板上破孔電焊焊接，安裝操作便捷。那這兩者之間都有哪些差別呢？

SIP封裝就是指將好幾個作用不一樣的有源電子元器件、無源元件、光電器件等拼裝一起，保持具備必須作用的單獨規范封裝件。含意是將集成ic、CPU、元器件等集成化在一個封裝內，保持一個有某類作用的元器件。

DIP封裝別稱雙列直插式封裝技術性，是這種非常簡單的封裝方法。大部分中小規模納稅人集成電路芯片全是選用這類方式，引腳數通常不超出100。

SIP和DIP封裝的電源模塊全是直立式腳位，但是SIP的腳位只在一面，直插式安裝。而DIP的腳位在倆邊，臥立柱式安裝。相對而言，DIP封裝的方法會堅固一點兒。

往往說封裝對電源模塊很關鍵，由于封裝后除開起安裝、固定不動和密封性以外，也有具有防護功效，而且提高了傳熱性能。

電源模塊封裝就是指將好幾個電子器件安裝在線路板上，運用機殼和灌封膠開展封裝起來，使其輕巧精巧。