模塊電源是開(kāi)關(guān)電源的一個(gè)發(fā)展趨向，伴隨著電子電源的發(fā)展趨勢(shì)，使開(kāi)關(guān)電源保持模塊化設(shè)計(jì)變成可能。

電源在控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)中十分關(guān)鍵，由于電源假如不太好就會(huì)造成電子產(chǎn)品系統(tǒng)軟件的不平穩(wěn)。下邊來(lái)討論下模塊電源的設(shè)計(jì)構(gòu)思，及對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

 

 

近些年，模塊電源的要求不斷向高功率、效率高和高電流量低壓方位發(fā)展趨勢(shì)。隔離模塊的設(shè)計(jì)構(gòu)思關(guān)鍵還是選用單端反激、單擺正激、正反面激組成、推挽、積放鏈轉(zhuǎn)換等傳統(tǒng)式的電源電路拓?fù)洌歉綦x模塊選用BUCK、BOOST等。

 

有關(guān)效率高層面，以便提高工作效率能夠 融合各種各樣軟電源開(kāi)關(guān)技術(shù)性，包含無(wú)源高質(zhì)量軟電源開(kāi)關(guān)技術(shù)性、有源軟電源開(kāi)關(guān)技術(shù)性。

如ZVS/ZCS串聯(lián)諧振、準(zhǔn)串聯(lián)諧振、恒頻零電源開(kāi)關(guān)技術(shù)性、零工作電壓、零電流量變換技術(shù)性及同步整流技術(shù)性等。

 

現(xiàn)階段電源模塊早已保證很實(shí)用化了，可是能否保證更小，它是對(duì)加工工藝和控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的巨大挑戰(zhàn)。在某些控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)里，對(duì)模塊高寬比是有限定的，傳統(tǒng)式的電源模塊顯而易見(jiàn)不可以符合要求。

 

在大電流量層面，以往由于商品很小，而電流量很大，它是難以達(dá)到的。可是隨之技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)，許多生產(chǎn)廠家都發(fā)布了大電流量商品，而且容積也愈來(lái)愈小。

 

在提高高效率節(jié)能減排層面，從1個(gè)電源電路上而言，有兩層面的耗損需考慮到，1個(gè)是MOS管開(kāi)關(guān)損耗，1個(gè)是電感器做為儲(chǔ)能器件有充電電池變換的高效率，這兩一部分的耗損給你沒(méi)法超越傳統(tǒng)式電源上的缺點(diǎn)，高效率沒(méi)辦法保證94%左右。

 

隨著電子產(chǎn)品朝著實(shí)用化發(fā)展趨勢(shì)，一般交給模塊電源的室內(nèi)空間非常有限公司，乃至一些系統(tǒng)軟件是密閉式的。

因而，熱管散熱變成了最先必須考慮到的難題。提升電源高效率、減少熱耗損關(guān)聯(lián)到模塊電源平穩(wěn)運(yùn)作，危害到全部系統(tǒng)軟件的靠譜工作中。

 

電源的排列與追蹤技術(shù)性，在傳統(tǒng)式上室內(nèi)設(shè)計(jì)師始終是基本建設(shè)獨(dú)立板載電源電路來(lái)解決工作電壓排列難題，應(yīng)用了許多部件和占有了挺大的室內(nèi)空間。

如今某些電源生產(chǎn)商早已將這技術(shù)性集成化在集成ic或模塊內(nèi)，令其控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作人員更便于進(jìn)行設(shè)計(jì)構(gòu)思。

 

伴隨半導(dǎo)體材料生產(chǎn)工藝的不斷發(fā)展，PCB板上的集成ic和電子器件作用更高、運(yùn)作速度相當(dāng)快、容積更小，迫使電源管理IC出示更低更精確的工作電壓、更大的電流量、更嚴(yán)苛的工作電壓意見(jiàn)反饋精密度、更高的高效率特性。