在模塊電源的設計過程中，它往往是最被忽視的環節。實際上，作為一種良好的設計，模塊電源的設計應該非常緊湊，這對整個系統的性能和成本都有很大的影響。

這里，只介紹了模塊供電電路板模塊電源設計模塊的電源容量的使用情況。在模塊電源的設計中，這往往是最容易被忽略的地方。許多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看好像搞的很高深，但未必有能力為本身的體系提供一套廉價可靠的模塊電源方案。這也是我國模塊供電子產品功能強、性能差的一個重要原因，其根源在于研發氛圍，大多數研發工程師干涸而不堅實；公司只為追求短期效益而只追求功能強大，只管今天殺雞飽餐一頓，不管明天還有沒有蛋吃，“路有餓死骨”也不值得可惜。

大多數模塊供電容量的概念仍然停留在理想的模塊電源容量階段，與往常一樣，模塊的供電容量是C。但是，我不知道模塊的電源容量中還存在很多緊的參數，我也不知道1 UF陶瓷模塊的電源容量和1 UF鋁模塊的電源容量有什么區別。實際模塊的供電容量可等效于以下模塊供電電路的情況：

C：模塊的功率容量值。同樣指1kW，1V的等效交流模塊電源電壓，直流偏置電壓為0V，但也可以有許多模塊的功率容量測量環境是不同的。但有一件事需要小心，模塊的功率容量C本身會隨著環境的變化而變化。

ESL：模塊的電源容量相當于串聯模塊的功率感覺。模塊電源容量的引腳中有一種模塊供電的感覺。在低頻應用中，電感小，不能考慮。當頻率較高時，需要考慮該模塊的功率感。例如，一個0805打包的0。1 UF貼片模塊電源容量，每個引腳模塊功率傳感器1。2 NH，則ESL為2。4NH，我們可以計算出C和ESL的諧振頻率約為10 MHz，當頻率大于10 MHz時，模塊的電源容量以模塊功率傳感器為特征。

ESR：模塊功率容量等效串聯模塊功率電阻。無論哪種模塊的電源容量具有等效的串聯模塊電源電阻，當模塊的電源容量在諧振頻率下工作時，模塊電源容量的容量和電感是成正比的，因此它相當于模塊的電源電阻，該模塊的功率電阻是ESR。由于模塊的供電容量結構不同，存在著很大的差異。鋁模塊功率釋放模塊ESR的電源容量為數百~幾歐元，陶瓷模塊的供電容量為幾十毫克。鉭模塊的供電容量介于鋁模塊的電源容量和陶瓷模塊的供電能力之間。