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電源模塊出現(xiàn)燒焦是什么原因
電源模塊的工作過(guò)程很特殊,工作時(shí)序和電壓提升分3段,階段1是380V交流電整流達(dá)到400VDC,階段2是檢測(cè)到400VDC后,繼續(xù)使DC-LINK電容充電到570VDC,階段3是等待脈沖使能信號(hào)出現(xiàn),提升DC-LINK電壓到600VDC。由于同時(shí)提供啟動(dòng)、驅(qū)動(dòng)使能、脈沖使能信號(hào),上述三步間隔時(shí)間極短,IGBT整流橋在使能條件剛滿足就開(kāi)始工作。
當(dāng)IGBT整流橋和脈沖分配電路由于電壓不穩(wěn)定、濕度、粉塵積聚等原因而發(fā)生大電流擊穿或脈沖順序失調(diào)時(shí),浪涌電流通過(guò)直流母線沖擊坐標(biāo)軸功率模塊的IGBT直流側(cè),這是電源模塊短路燃燒的根本原因。IGBT整流橋短路時(shí),輸入電抗器應(yīng)起到一定的防止電流過(guò)快上升的作用,絕緣容量的降低導(dǎo)致電感急劇下降,不能有效發(fā)揮保護(hù)作用,這也是功率模塊燃燒的次要原因。
中國(guó)的正常電壓范圍為380(1≤15%)V≤380(1≤10%)V。西門(mén)子電源模塊的電壓要求為380±5V交流電,當(dāng)電源超過(guò)西門(mén)子要求時(shí),電源模塊的自保護(hù)功能(熔斷器)就會(huì)喪失,保險(xiǎn)絲和相關(guān)的三個(gè)電氣元件將同時(shí)被擊穿,導(dǎo)致電源模塊的燒毀。
電源模塊是可直接安裝在印刷電路板(PCB)上的電源。它可以為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供電源。一般來(lái)說(shuō),這種模塊被稱為負(fù)載點(diǎn)(POL)電源系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源系統(tǒng)(PUPS)。由于模塊化結(jié)構(gòu)的諸多優(yōu)點(diǎn),模塊化電源廣泛應(yīng)用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通信、微波通信、光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。